Raporty Spółek ESPI/EBI

Informacja o rekomendowaniu projektu Emitenta do dofinansowania przez NCBiR. Projekt dotyczy opracowania rozwiązania technologicznego dla obszaru zaawansowanego pakowania (advanced packaging) półprzewodników. XTPL SPÓŁKA AKCYJNA (PLXTPL000018)

12-03-2026 08:26:41 | Bieżący | ESPI | 12/2026
oRB: Informacja o rekomendowaniu projektu Emitenta do dofinansowania przez NCBiR. Projekt dotyczy opracowania rozwiązania technologicznego dla obszaru zaawansowanego pakowania (advanced packaging) półprzewodników.

 PAP
Data: 2026-03-12
Firma: XTPL SPÓŁKA AKCYJNA
oSpis tresci:
1. RAPORT BIEŻĄCY
2. MESSAGE (ENGLISH VERSION)
3. INFORMACJE O PODMIOCIE
4. PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ

Nazwa arkusza: RAPORT BIEŻĄCY


KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO
Raport bieżący nr 12 / 2026
Data sporządzenia: 2026-03-12
Skrócona nazwa emitenta
XTPL S.A.
Temat
Informacja o rekomendowaniu projektu Emitenta do dofinansowania przez NCBiR. Projekt dotyczy opracowania rozwiązania technologicznego dla obszaru zaawansowanego pakowania _advanced packaging_ półprzewodników.
Podstawa prawna
Art. 17 ust. 1 Rozporządzenia MAR - informacje poufne
Treść raportu:
Zarząd XTPL S.A. _"Emitent"_ informuje, że w dniu 11.03.2026 otrzymał informację o rekomendowaniu do dofinansowania w konkursie FENG.05.01-IP.01-004/25, Ścieżka B: Technologie cyfrowe i innowacje w ramach głębokich technologii, organizowanym przez Narodowe Centrum Badań i Rozwoju _"NCBiR"_, projektu opracowanego przez Emitenta pt. "Opracowanie addytywnej technologii integracji fotonicznych układów scalonych dla zastosowań w sztucznej inteligencji" _"Projekt"_. Głównym założeniem Projektu jest opracowanie, budowa i walidacja prototypu nowej generacji systemu drukującego, przeznaczonego do heterogenicznej integracji fotonicznych i elektronicznych układów scalonych _PIC + EIC_ w ramach procesów zaawansowanego pakowania _Advanced Packaging_. Opracowana technologia stanowić będzie element europejskiego łańcucha wartości w obszarze zaawansowanych półprzewodników.

Wartość całkowita Projektu: 18 286 399,84 zł;

Rekomendowana wartość dofinansowania: 10 091 591,16 zł;

Okres realizacji: 01.05.2026 - 31.12.2029

Ostateczna kwota dofinansowania może ulec nieznacznej zmianie, w szczególności w wyniku weryfikacji dopuszczalnej wysokości pomocy de minimis przed zawarciem umowy. O jej zawarciu Emitent poinformuje osobnym raportem.

Nazwa arkusza: MESSAGE (ENGLISH VERSION)


MESSAGE _ENGLISH VERSION_






Title:


The Issuer's project is recommended for co-financing by the NCBiR. The
project focuses on developing a technological solution for advanced
packaging in semiconductors.


Legal basis:


Article 17_1_ MAR - inside information


Content of the Report:


The Management Board of XTPL S.A. _the "Issuer"_ hereby announces that
on March 11, 2026, it received notification that it had been recommended
for funding in competition FENG.05.01-IP.01-004/25, Path B: Digital
technologies and innovations in deep technologies, organized by the
National Center for Research and Development _"NCBiR"_, for a project
developed by the Issuer entitled "Development of additive technology for
the integration of photonic integrated circuits for applications in
artificial intelligence" _"Project"_. The main objective of the Project
is to develop, build, and validate a prototype of a new generation
printing system designed for the heterogeneous integration of photonic
and electronic integrated circuits _PIC + EIC_ as part of advanced
packaging processes. The developed technology will be part of the
European value chain in the field of advanced semiconductors.


Total value of the Project: PLN 18,286,399.84;


Recommended co-financing amount: PLN 10,091,591.16;


Implementation period: May 1, 2026 - December 31, 2029


The final amount of co-financing may change slightly, in particular as a
result of verification of the permissible amount of de minimis aid prior
to the conclusion of the agreement. The Issuer will announce the
conclusion of the agreement in a separate report.

Nazwa arkusza: INFORMACJE O PODMIOCIE


XTPL SPÓŁKA AKCYJNA
_pełna nazwa emitenta_
XTPL S.A. Usługi inne _uin_
_skrócona nazwa emitenta_ _sektor wg. klasyfikacji GPW w W-wie_
54-202 Wrocław
_kod pocztowy_ _miejscowość_
Legnicka 48E
_ulica_ _numer_
+48 71 707 22 04 +47 71 707 22 04
_telefon_ _fax_
investors@xtpl.com www.xtpl.com
_e-mail_ _www_
9512394886 361898062
_NIP_ _REGON_

Nazwa arkusza: PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ


PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ
Data Imię i Nazwisko Stanowisko/Funkcja Podpis
2026-03-12 Jacek Olszański Członek Zarządu


Identyfikator raportu u8it9vpqt1
Nazwa raportu RB
Symbol raportu RB
Nazwa emitenta XTPL SPÓŁKA AKCYJNA
Symbol Emitenta XTPL S.A.
Tytul Informacja o rekomendowaniu projektu Emitenta do dofinansowania przez NCBiR. Projekt dotyczy opracowania rozwiązania technologicznego dla obszaru zaawansowanego pakowania (advanced packaging) półprzewodników.
Sektor Usługi inne (uin)
Kod 54-202
Miasto Wrocław
Ulica Legnicka
Nr 48E
Tel. +48 71 707 22 04
Fax +47 71 707 22 04
e-mail investors@xtpl.com
NIP 9512394886
REGON 361898062
Data sporzadzenia 2026-03-12
Rok biezacy 2026
Numer 12
adres www www.xtpl.com
Serwis Ekonomiczny Polskiej Agencji Prasowej SA 2026 Copyright PAP SA - Wszelkie prawa zastrzezone.