Raporty Spółek ESPI/EBI

Pierwsza sprzedaż modułu UPD do klienta przemysłowego w Japonii z przeznaczeniem do budowy prototypowej maszyny przemysłowej do yield management dla zaawansowanych obwodów drukowanych (HDI/UHDI PCB) oraz podłoży dla półprzewodników w obszarze advanced pac XTPL SPÓŁKA AKCYJNA (PLXTPL000018)

11-06-2026 08:29:37 | Bieżący | ESPI | 26/2026
oRB: Pierwsza sprzedaż modułu UPD do klienta przemysłowego w Japonii z przeznaczeniem do budowy prototypowej maszyny przemysłowej do yield management dla zaawansowanych obwodów drukowanych (HDI/UHDI PCB) oraz podłoży dla półprzewodników w obszarze advanced packaging

 PAP
Data: 2026-06-11
Firma: XTPL SPÓŁKA AKCYJNA
oSpis tresci:
1. RAPORT BIEŻĄCY
2. MESSAGE (ENGLISH VERSION)
3. INFORMACJE O PODMIOCIE
4. PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ

Nazwa arkusza: RAPORT BIEŻĄCY


KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO
Raport bieżący nr 26 / 2026
Data sporządzenia: 2026-06-11
Skrócona nazwa emitenta
XTPL S.A.
Temat
Pierwsza sprzedaż modułu UPD do klienta przemysłowego w Japonii z przeznaczeniem do budowy prototypowej maszyny przemysłowej do yield management dla zaawansowanych obwodów drukowanych _HDI/UHDI PCB_ oraz podłoży dla półprzewodników w obszarze advanced packaging
Podstawa prawna
Art. 17 ust. 1 Rozporządzenia MAR - informacje poufne
Treść raportu:
Zarząd XTPL S.A. ["Emitent", "Spółka", "XTPL"] informuje, że w dniu 11 czerwca 2026 r. Spółka potwierdziła przyjęcie zamówienia na zaawansowany moduł Ultra-Precise Dispensing ["moduł UPD", "UPD"] złożonego przez notowanego na giełdzie japońskiego producenta zaawansowanych, zautomatyzowanych urządzeń przemysłowych dla sektora elektroniki i półprzewodników ["Klient"], co jest równoznaczne z zawarciem umowy sprzedaży. Zamawiającym jest podmiot z około czterdziestoletnim doświadczeniem w projektowaniu i dostarczaniu zaawansowanych, zautomatyzowanych urządzeń przemysłowych dla globalnego sektora elektroniki i półprzewodników.

Moduł UPD zostanie zintegrowany z prototypową maszyną przemysłową budowaną przez Klienta i wykorzystany w procesach yield management _poprawy uzysków produkcyjnych_ dla zaawansowanych obwodów drukowanych HDI/UHDI PCB oraz podłoży dla półprzewodników związanych z obszarem zaawansowanego pakowania _advanced packaging_. Jest to pierwsza sprzedaż urządzenia XTPL do Japonii.

Zamówienie jest efektem przeprowadzonej ewaluacji technologicznej oraz około rocznego rozwoju relacji pomiędzy stronami. Projekt wchodzi w najbardziej zaawansowaną fazę procesu wdrożeniowego - czwarty etap, tj. budowę prototypowej maszyny przemysłowej zintegrowanej z modułem UPD, poprzedzający decyzję o wdrożeniu przemysłowym _etap piąty_. Tym samym zamówienie powiększa najbardziej zaawansowaną część przemysłowego pipeline'u XTPL oraz poszerza go o nową geografię.

Kluczowym czynnikiem decyzji Klienta jest unikalna zdolność XTPL do wysokoprecyzyjnego dozowania ścieżek miedzianych _copper traces_ materiału istotnie trudniejszego w precyzyjnym dozowaniu niż srebro dominujące w aplikacjach dla nowoczesnych wyświetlaczy _ang. flat panel display FPD_.

Zamówiony moduł wyróżnia się bardziej zaawansowaną specyfikacją i konstrukcją niż moduły wykorzystywane w aplikacjach FPD, co przekłada się na ok. dwukrotnie wyższą jednostkową wartość sprzedaży. Sprzedaż jest wspierana przez lokalnego dystrybutora XTPL w Japonii - firmę PEC _Printed Electronics Corporation_.

Dostawa modułu planowana jest na IV kwartał 2026 roku i w tym okresie Spółka zakłada rozpoznanie przychodu z jego sprzedaży. Przychody uzyskane z realizacji zamówienia będą miały pozytywny wpływ na wyniki finansowe XTPL S.A. osiągnięte w 2026 roku, a potencjał dalszej współpracy może stanowić istotną podstawę do dalszego wzrostu sprzedaży w przyszłych okresach.

Zarząd Emitenta uznał fakt sprzedaży modułu UPD za informację poufną, ponieważ jej realizacja może mieć istotny wpływ na przyszłą sytuację przychodową Emitenta, wzmacnianie reputacji Spółki jako dostawcy rozwiązań przemysłowych, a także na perspektywę postrzegania Emitenta przez inwestorów.

Z przyczyn wyżej opisanych informacje przekazane w niniejszym raporcie bieżącym w opinii Zarządu Emitenta spełniają kryteria informacji poufnej w rozumieniu art. 7 ust. 1 MAR.

Nazwa arkusza: MESSAGE (ENGLISH VERSION)


MESSAGE _ENGLISH VERSION_






Title:


First sale of a UPD module to an industrial customer in Japan for the
construction of a prototype industrial machine for yield management of
advanced printed circuit boards _HDI/UHDI PCB_ and substrates in the
area of advanced packaging of semiconductors


Legal basis:


Article 17_1_ MAR - confidential information


Content of the Report:


The Management Board of XTPL S.A. ["Issuer", "Company", "XTPL"]
announces that on 11 June 2026 the Company confirmed the acceptance of
an order for an advanced Ultra-Precise Dispensing module ["UPD module"]
placed by a publicly listed Japanese manufacturer of advanced, automated
industrial equipment for the electronics and semiconductor sector
["Customer"], which concludes the sales agreement. Customer has close to
forty years of experience in designing and delivering advanced,
automated industrial equipment for the global electronics and
semiconductor sector.


The UPD module will be integrated into a prototype industrial machine
being built by the Customer and used in yield management processes
_improvement of production yields_ for advanced HDI/UHDI PCBs _printed
circuit boards_ and semiconductor substrates associated with advanced
packaging. This is the first sale of XTPL equipment to Japan.


The order is the result of a technology evaluation conducted between the
parties and approximately one year of relationship development. The
project is entering the most advanced phase of the implementation
process _ the fourth stage_, i.e. the construction of a prototype
industrial machine integrated with the UPD module, preceding the
decision on industrial implementation _the fifth stage_. The order thus
expands the most advanced part of XTPL's industrial pipeline and
broadens it to include a new geography.


A key factor in the Customer's decision is XTPL's unique ability to
perform high-precision dispensing of copper traces, a material
significantly more difficult to dispense precisely than the silver that
dominates applications for modern displays _flat panel displays, FPD_.


The ordered module is distinguished by a more advanced specification and
design than the modules used in FPD applications, which translates into
an approximately two-fold higher unit sales value. The sale is supported
by XTPL's local distributor in Japan, PEC _Printed Electronics
Corporation_.


Delivery of the module is planned for the fourth quarter of 2026, and
the Company expects to recognize the revenue from its sale in that
period. Revenues generated from the fulfillment of the order will have a
positive impact on XTPL S.A.'s financial results achieved in 2026, and
the potential for further cooperation may constitute a significant
contribution to further sales growth in future periods.


The Issuer's Management Board considered the sale of the UPD module to
be inside information, as its realization may have a significant impact
on the Issuer's future revenue situation, the strengthening of the
Company's reputation as a supplier of industrial solutions, as well as
the way the Issuer is perceived by investors.


For the reasons described above, the information provided in this
current report, in the opinion of the Issuer's Management Board, meets
the criteria of inside information within the meaning of Article 7_1_
MAR.

Nazwa arkusza: INFORMACJE O PODMIOCIE


XTPL SPÓŁKA AKCYJNA
_pełna nazwa emitenta_
XTPL S.A. Usługi inne _uin_
_skrócona nazwa emitenta_ _sektor wg. klasyfikacji GPW w W-wie_
54-202 Wrocław
_kod pocztowy_ _miejscowość_
Legnicka 48E
_ulica_ _numer_
+48 71 707 22 04 +47 71 707 22 04
_telefon_ _fax_
investors@xtpl.com www.xtpl.com
_e-mail_ _www_
9512394886 361898062
_NIP_ _REGON_

Nazwa arkusza: PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ


PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ
Data Imię i Nazwisko Stanowisko/Funkcja Podpis
2026-06-11 Jacek Olszański Członek Zarządu


Identyfikator raportu u8it9vpqt1
Nazwa raportu RB
Symbol raportu RB
Nazwa emitenta XTPL SPÓŁKA AKCYJNA
Symbol Emitenta XTPL S.A.
Tytul Pierwsza sprzedaż modułu UPD do klienta przemysłowego w Japonii z przeznaczeniem do budowy prototypowej maszyny przemysłowej do yield management dla zaawansowanych obwodów drukowanych (HDI/UHDI PCB) oraz podłoży dla półprzewodników w obszarze advanced packaging
Sektor Usługi inne (uin)
Kod 54-202
Miasto Wrocław
Ulica Legnicka
Nr 48E
Tel. +48 71 707 22 04
Fax +47 71 707 22 04
e-mail investors@xtpl.com
NIP 9512394886
REGON 361898062
Data sporzadzenia 2026-06-11
Rok biezacy 2026
Numer 26
adres www www.xtpl.com
Serwis Ekonomiczny Polskiej Agencji Prasowej SA 2026 Copyright PAP SA - Wszelkie prawa zastrzezone.