Raporty Spółek ESPI/EBI

Sprzedaż urządzenia Delta Printing System wraz z dedykowanym systemem laserowym do nowego partnera przemysłowego w Japonii. Przejście projektu do trzeciego etapu procesu wdrożenia przemysłowego w obszarze yield management dla zaawansowanych obwodów drukow XTPL SPÓŁKA AKCYJNA (PLXTPL000018)

03-07-2026 11:19:55 | Bieżący | ESPI | 30/2026
oRB: Sprzedaż urządzenia Delta Printing System wraz z dedykowanym systemem laserowym do nowego partnera przemysłowego w Japonii. Przejście projektu do trzeciego etapu procesu wdrożenia przemysłowego w obszarze yield management dla zaawansowanych obwodów drukowanych (HDI/UHDI PCB) oraz podłoży dla półprzewodników w obszarze advanced packaging

PAP
Data: 2026-07-03

Firma: XTPL SPÓŁKA AKCYJNA

oSpis tresci:
1. RAPORT BIEŻĄCY
2. MESSAGE (ENGLISH VERSION)
3. INFORMACJE O PODMIOCIE
4. PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ

Nazwa arkusza: RAPORT BIEŻĄCY


KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO
Raport bieżący nr 30 / 2026
Data sporządzenia: 2026-07-03
Skrócona nazwa emitenta
XTPL S.A.
Temat
Sprzedaż urządzenia Delta Printing System wraz z dedykowanym systemem laserowym do nowego partnera przemysłowego w Japonii. Przejście projektu do trzeciego etapu procesu wdrożenia przemysłowego w obszarze yield management dla zaawansowanych obwodów drukowanych _HDI/UHDI PCB_ oraz podłoży dla półprzewodników w obszarze advanced packaging
Podstawa prawna
Art. 17 ust. 1 Rozporzdzenia MAR informacje poufne
Treść raportu:
Zarząd XTPL S.A. ["Emitent", "Spółka", "XTPL"] informuje, że w dniu [3 lipca 2026 r.] Spółka potwierdziła przyjęcie zamówienia na urządzenie Delta Printing System ["DPS"] wraz z dedykowanym systemem laserowym umożliwiającym spiekanie laserowe wydrukowanych ścieżek miedzianych, złożonego przez nowego partnera przemysłowego z Japonii ["Klient", "Partner"], co jest równoznaczne z zawarciem umowy sprzedaży. Zamawiającym jest japoński producent zaawansowanych, zautomatyzowanych maszyn przemysłowych dla globalnego sektora elektroniki i technologii półprzewodnikowych, posiadający kilkudziesięcioletnie doświadczenie w projektowaniu i dostarczaniu takich rozwiązań na wielu rynkach na świecie.

Urządzenie DPS pełni funkcję laboratoryjnego demonstratora technologii Ultra-Precise Dispensing ["UPD"] oraz narzędzia do jej samodzielnej walidacji przez Klienta. Wraz z dedykowanym systemem laserowym zostanie wykorzystane w procesach yield management _poprawy uzysków produkcyjnych_ dla zaawansowanych struktur stosowanych w obszarze zaawansowanego pakowania _advanced packaging_ w tym zaawansowanych obwodów drukowanych HDI/UHDI PCB oraz podłoży dla półprzewodników z użyciem miedzi jako materiału przewodzącego.

Zamówienie jest konsekwencją pomyślnej walidacji technologii przeprowadzonej wspólnie przez Klienta i XTPL w laboratorium Spółki we Wrocławiu i wiąże się z przejściem projektu do trzeciego z pięciu etapów procesu wdrożeń przemysłowych XTPL, w ramach którego Klient rozpoczyna samodzielną walidację technologii Spółki we własnym laboratorium badawczo-rozwojowym. W przypadku pozytywnych wyników kolejny etap obejmuje zamówienie modułu UPD oraz jego integrację w prototypowej maszynie przemysłowej Klienta _etap czwarty_, poprzedzającą decyzję o pełnym wdrożeniu przemysłowym technologii XTPL _etap piąty_.

Jest to kolejna sprzedaż produktu XTPL do Japonii oraz drugi - obok projektu raportowanego w czerwcu 2026 roku - niezależny projekt przemysłowy Spółki na tym rynku. Emitent informował o pierwszej sprzedaży modułu UPD do Japonii, obejmującej projekt na czwartym etapie procesu wdrożenia przemysłowego, w którym moduł UPD jest integrowany z prototypową maszyną przemysłową klienta _RB 26/2026 z dnia 11 czerwca 2026 r._. Obecne zamówienie dotyczy kolejnego Klienta i znajduje się na wcześniejszym, trzecim etapie tego procesu, jednak w zbliżonym, strategicznym obszarze zastosowań. Równoległy rozwój dwóch niezależnych projektów przemysłowych na rynku japońskim potwierdza powtarzalność modelu komercyjnego XTPL oraz rosnące zainteresowanie technologią Spółki w obszarze półprzewodników i advanced packaging.

Sprzedaż jest wspierana przez lokalnego dystrybutora XTPL w Japonii, firmę PEC _Printed Electronics Corporation_. Dostawa urządzenia DPS wraz z systemem laserowym planowana jest w drugim półroczu 2026 roku i w tym okresie Spółka zakłada rozpoznanie przychodu z jego sprzedaży. Przychody uzyskane z realizacji zamówienia będą miały pozytywny wpływ na wyniki finansowe XTPL S.A. osiągnięte w 2026 roku, a potencjał dalszej współpracy może stanowić istotną przesłankę do dalszego wzrostu sprzedaży w przyszłych okresach.

Zarząd Emitenta uznał fakt sprzedaży urządzenia DPS wraz z dedykowanym systemem laserowym za informację poufną, ponieważ jej realizacja może mieć istotny wpływ na przyszłą sytuację przychodową Emitenta, wzmacnianie reputacji Spółki jako dostawcy rozwiązań dla przemysłu, a także na perspektywę postrzegania Emitenta przez inwestorów.

Z przyczyn wyżej opisanych informacje przekazane w niniejszym raporcie bieżącym, w opinii Zarządu Emitenta, spełniają kryteria informacji poufnej w rozumieniu art. 7 ust. 1 MAR.

Nazwa arkusza: MESSAGE (ENGLISH VERSION)


MESSAGE _ENGLISH VERSION_






Title:


Sale of a Delta Printing System together with a dedicated laser system
to a new industrial partner in Japan. Transition of the project to the
third stage of the industrial implementation process in the area of
yield management for advanced printed circuit boards _HDI/UHDI PCB_ and
semiconductor substrates in the area of advanced packaging


Legal basis:


Article 17_1_ MAR - confidential information.


Content of the Report:


The Management Board of XTPL S.A. ["Issuer", "Company", "XTPL"]
announces that on [3 July 2026] the Company confirmed the acceptance of
an order for a Delta Printing System ["DPS"] together with a dedicated
laser system enabling laser sintering of printed copper traces, placed
by a new industrial partner from Japan ["Customer", "Partner"], which
concludes the sales agreement. The ordering party is a Japanese
manufacturer of advanced, automated industrial machines for the global
electronics and semiconductor technology sector, with several decades of
experience in designing and delivering such solutions across many
markets worldwide.


The DPS device serves as a laboratory demonstrator of the Ultra-Precise
Dispensing ["UPD"] technology and as a tool for its independent
validation by the Customer. Together with the dedicated laser system, it
will be used in yield management processes _improvement of production
yields_ for advanced structures applied in the area of advanced
packaging, including advanced HDI/UHDI printed circuit boards _PCBs_ and
semiconductor substrates, using copper as the conductive material.


The order is a consequence of the successful technology validation
carried out jointly by the Customer and XTPL at the Company's laboratory
in Wrocław, Poland and is associated with the transition of the project
to the third of the five stages of XTPL's industrial implementation
process, in which the Customer begins independent validation of the
Company's technology at its own research and development laboratory. In
the event of positive results, the next stage comprises an order for a
UPD module and its integration into the Customer's prototype industrial
machine _the fourth stage_, preceding the decision on full industrial
implementation of XTPL's technology _the fifth stage_.


This is another sale of an XTPL product to Japan and the second,
alongside the project reported in June 2026, an independent industrial
project of the Company in this market. The Issuer reported the first
sale of a UPD module to Japan, covering a project at the fourth stage of
the industrial implementation process, in which the UPD module is
integrated into the client's prototype industrial machine _CR 26/2026
dated 11 June 2026_. The current order concerns a further Customer and
is at an earlier, third stage of this process, yet within a similar,
strategic area of application. The parallel development of two
independent industrial projects in the Japanese market confirms the
replicability of XTPL's commercial model and the growing interest in the
Company's technology in the area of semiconductors and advanced
packaging.


The sale is supported by XTPL's local distributor in Japan, PEC _Printed
Electronics Corporation_. Delivery of the DPS device together with the
laser system is planned for the second half of 2026, and the Company
expects to recognize the revenue from its sale in that period. Revenues
generated from the fulfillment of the order will have a positive impact
on XTPL S.A.'s financial results achieved in 2026, and the potential for
further cooperation may constitute a significant premise for further
sales growth in future periods.


The Issuer's Management Board considered the sale of the DPS device
together with the dedicated laser system to be inside information, as
its realization may have a significant impact on the Issuer's future
revenue situation, the strengthening of the Company's reputation as a
supplier of solutions for industry, as well as the way the Issuer is
perceived by investors.


For the reasons described above, the information provided in this
current report, in the opinion of the Issuer's Management Board, meets
the criteria of inside information within the meaning of Article 7_1_
MAR.



Nazwa arkusza: INFORMACJE O PODMIOCIE


XTPL SPÓŁKA AKCYJNA
_pełna nazwa emitenta_
XTPL S.A. Usługi inne _uin_
_skrócona nazwa emitenta_ _sektor wg. klasyfikacji GPW w W-wie_
54-202 Wrocław
_kod pocztowy_ _miejscowość_
Legnicka 48E
_ulica_ _numer_
+48 71 707 22 04 +47 71 707 22 04
_telefon_ _fax_
investors@xtpl.com www.xtpl.com
_e-mail_ _www_
9512394886 361898062
_NIP_ _REGON_

Nazwa arkusza: PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ


PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ
Data Imię i Nazwisko Stanowisko/Funkcja Podpis
2026-07-03 Jacek Olszański Członek Zarządu


Identyfikator raportu u8it9vpqt1
Nazwa raportu RB
Symbol raportu RB
Nazwa emitenta XTPL SPÓŁKA AKCYJNA
Symbol Emitenta XTPL S.A.
Tytul Sprzedaż urządzenia Delta Printing System wraz z dedykowanym systemem laserowym do nowego partnera przemysłowego w Japonii. Przejście projektu do trzeciego etapu procesu wdrożenia przemysłowego w obszarze yield management dla zaawansowanych obwodów drukowanych (HDI/UHDI PCB) oraz podłoży dla półprzewodników w obszarze advanced packaging
Sektor Usługi inne (uin)
Kod 54-202
Miasto Wrocław
Ulica Legnicka
Nr 48E
Tel. +48 71 707 22 04
Fax +47 71 707 22 04
e-mail investors@xtpl.com
NIP 9512394886
REGON 361898062
Data sporzadzenia 2026-07-03
Rok biezacy 2026
Numer 30
adres www www.xtpl.com
Serwis Ekonomiczny Polskiej Agencji Prasowej SA 2026 Copyright PAP SA - Wszelkie prawa zastrzezone.